창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA278R000PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA278R000PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA278R000PI | |
| 관련 링크 | KIA278R, KIA278R000PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013ILT | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ILT.pdf | |
![]() | SI8711CD-B-IMR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 1 Channel 1Mbps 20kV/µs CMTI 8-VLGA | SI8711CD-B-IMR.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ392 | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ392.pdf | |
![]() | GMS3977RBB55F/LG802701A | GMS3977RBB55F/LG802701A Hynix QFP66TRAY | GMS3977RBB55F/LG802701A.pdf | |
![]() | c2716 | c2716 INTEL DIP-24 | c2716.pdf | |
![]() | LMS1587ISX-3.3/NOPB | LMS1587ISX-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1587ISX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MSP58C20DWRG4 | MSP58C20DWRG4 TI SOP20 | MSP58C20DWRG4.pdf | |
![]() | PCF7991AT/1081,118 | PCF7991AT/1081,118 NXP SOP-14 | PCF7991AT/1081,118.pdf | |
![]() | HYMP564P72CP8-Y5-T | HYMP564P72CP8-Y5-T HYNIXGMBH SMD or Through Hole | HYMP564P72CP8-Y5-T.pdf | |
![]() | MAX9690CPA | MAX9690CPA MAX DIP-8 | MAX9690CPA.pdf | |
![]() | EEFSF0D101ER(2V100UF) | EEFSF0D101ER(2V100UF) PANASONIC D | EEFSF0D101ER(2V100UF).pdf | |
![]() | OPA413NA | OPA413NA BB/TI TSOP14 | OPA413NA.pdf |