창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA1117PI33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA1117PI33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA1117PI33 | |
관련 링크 | KIA111, KIA1117PI33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12BDGHA25 | FUSE 12KV 25AMP 2" AIR | 12BDGHA25.pdf | ||
SI3493BDV-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 8A 6-TSOP | SI3493BDV-T1-GE3.pdf | ||
HKQ0603S2N2C-T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 280 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S2N2C-T.pdf | ||
SDR1006-3R3ML | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 24 mOhm Max Nonstandard | SDR1006-3R3ML.pdf | ||
NV021AML | NV021AML JRC SOP8 | NV021AML.pdf | ||
SC1101EN | SC1101EN POWER SIP-6 | SC1101EN.pdf | ||
TLV0834 | TLV0834 TI SMD or Through Hole | TLV0834.pdf | ||
222203856221:MAL203856221E3 | 222203856221:MAL203856221E3 VishayBC SMD or Through Hole | 222203856221:MAL203856221E3.pdf | ||
MM5320N | MM5320N MM DIP | MM5320N.pdf | ||
BA582(HSR276) | BA582(HSR276) ORIGINAL SMD or Through Hole | BA582(HSR276).pdf | ||
A3-5002 | A3-5002 HARRIS DIP8 | A3-5002.pdf | ||
U36D315LG153M76X219HP | U36D315LG153M76X219HP NIPPON-UNITED DIP | U36D315LG153M76X219HP.pdf |