창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA1117BS18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA1117BS18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA1117BS18 | |
| 관련 링크 | KIA111, KIA1117BS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-12-33E-75.000000D | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT8924AA-12-33E-75.000000D.pdf | |
![]() | CPI0806J3R3R-10 | 3.3µH Unshielded Multilayer Inductor 1.1A 240 mOhm 0806 (2016 Metric) | CPI0806J3R3R-10.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1402V | RES SMD 14K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1402V.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-22R | RES 22 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-22R.pdf | |
![]() | CL43A107MQLNNNE | CL43A107MQLNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43A107MQLNNNE.pdf | |
![]() | MCP100-460DI/TO | MCP100-460DI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-460DI/TO.pdf | |
![]() | EKZH6R3ESS272MJ25S | EKZH6R3ESS272MJ25S NIPPON DIP | EKZH6R3ESS272MJ25S.pdf | |
![]() | TPCA8005 | TPCA8005 TOSHIBA QFN-8 | TPCA8005.pdf | |
![]() | QL16-10 | QL16-10 YJ SMD or Through Hole | QL16-10.pdf | |
![]() | ZICM2410P0-KIT2-1 | ZICM2410P0-KIT2-1 CaliforniaEasternLaboratories SMD or Through Hole | ZICM2410P0-KIT2-1.pdf | |
![]() | EEEOJA101WR | EEEOJA101WR PANASONIC SMD | EEEOJA101WR.pdf |