창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA08TB70B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA08TB70B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA08TB70B | |
관련 링크 | KIA08T, KIA08TB70B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF60301R00FKEA70 | RES 301 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60301R00FKEA70.pdf | |
![]() | Y007525R0000A9L | RES 25 OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y007525R0000A9L.pdf | |
![]() | 2814100 | SENSOR TEMP ANLG CURR/VOLT | 2814100.pdf | |
![]() | 0805B183K500CT | 0805B183K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B183K500CT.pdf | |
![]() | BUL381DA | BUL381DA ST TO-220 | BUL381DA.pdf | |
![]() | PN77G0261 | PN77G0261 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN77G0261.pdf | |
![]() | HB2E337M35035 | HB2E337M35035 SAMW DIP2 | HB2E337M35035.pdf | |
![]() | 41M0086 | 41M0086 IBM BGA | 41M0086.pdf | |
![]() | NHIXP430AE885693 | NHIXP430AE885693 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP430AE885693.pdf | |
![]() | REV 3.1 | REV 3.1 ST QFP-44 | REV 3.1.pdf | |
![]() | CD4560----TC4560BP | CD4560----TC4560BP MOTTOS DIP16P | CD4560----TC4560BP.pdf | |
![]() | 2SK3511-ZJ | 2SK3511-ZJ NEC TO-263 | 2SK3511-ZJ.pdf |