창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KI1866 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KI1866 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KI1866 | |
| 관련 링크 | KI1, KI1866 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T521D107M016ATE050 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521D107M016ATE050.pdf | |
![]() | 7010.3440 | FUSE GLASS 2A 125VAC 5X20MM | 7010.3440.pdf | |
![]() | 1782-95F | 110nH Unshielded Molded Inductor 1.27A 90 mOhm Max Axial | 1782-95F.pdf | |
![]() | CS18LV00645PC-70 | CS18LV00645PC-70 CHIPLUS DIP | CS18LV00645PC-70.pdf | |
![]() | 1812 474K | 1812 474K AVX SMD or Through Hole | 1812 474K.pdf | |
![]() | 170M7121 | 170M7121 BUSSMANN SMD or Through Hole | 170M7121.pdf | |
![]() | NH82801BA-SL7UU | NH82801BA-SL7UU INTEL BGA | NH82801BA-SL7UU.pdf | |
![]() | 160MXR2200M35X45 | 160MXR2200M35X45 RUBYCON DIP | 160MXR2200M35X45.pdf | |
![]() | XC3S1200EFG320DGQ | XC3S1200EFG320DGQ XILINX AYBGA | XC3S1200EFG320DGQ.pdf | |
![]() | AS-5050C3A2-B6Z | AS-5050C3A2-B6Z ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-5050C3A2-B6Z.pdf | |
![]() | D7608BP | D7608BP NEC DIP | D7608BP.pdf | |
![]() | LM196AH/883Q | LM196AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM196AH/883Q.pdf |