창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KI1670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KI1670 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KI1670 | |
| 관련 링크 | KI1, KI1670 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCX1H681MNQ1MS | 680µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 70 mOhm 2000 Hrs @ 135°C | UCX1H681MNQ1MS.pdf | ||
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![]() | 41HF10M | 41HF10M IR DO-203AB(DO-5) | 41HF10M.pdf | |
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![]() | SP6653CN | SP6653CN Sipex SMD or Through Hole | SP6653CN.pdf | |
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![]() | SC2422BCSTR | SC2422BCSTR SEMTECH SOP | SC2422BCSTR.pdf | |
![]() | 875683044 | 875683044 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 875683044.pdf | |
![]() | TLV2334ID | TLV2334ID TI SOP14 | TLV2334ID.pdf | |
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