창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KHC500E156M55R0T00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THC, TMC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | THC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KHC500E156M55R0T00 | |
| 관련 링크 | KHC500E156, KHC500E156M55R0T00 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3CLXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLXAP.pdf | |
![]() | SMF26A-HM3-18 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC DO-219AB | SMF26A-HM3-18.pdf | |
![]() | MURHF860CTG | DIODE ARRAY GP 600V 4A TO220FP | MURHF860CTG.pdf | |
![]() | CW01016R50JE12 | RES 16.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW01016R50JE12.pdf | |
![]() | CM21W5R104K25AT 0805-104K | CM21W5R104K25AT 0805-104K KYOCERA SMD or Through Hole | CM21W5R104K25AT 0805-104K.pdf | |
![]() | N2596T-5.0 | N2596T-5.0 NIKO TO-220 | N2596T-5.0.pdf | |
![]() | K4T56044QF-ZCCC | K4T56044QF-ZCCC SAMSUNG BGA | K4T56044QF-ZCCC.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-85VLLSS | M5M5408AFP-85VLLSS RENESAS SOP32 | M5M5408AFP-85VLLSS.pdf | |
![]() | TEA1112 | TEA1112 PHI SMD or Through Hole | TEA1112.pdf | |
![]() | MM5213 | MM5213 NS DIP | MM5213.pdf | |
![]() | CDT680-J-050-NPO | CDT680-J-050-NPO N/A SMD or Through Hole | CDT680-J-050-NPO.pdf | |
![]() | CL05CR75BB5ANNC | CL05CR75BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05CR75BB5ANNC.pdf |