창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KHB4D5N60P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KHB4D5N60P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KHB4D5N60P1 | |
관련 링크 | KHB4D5, KHB4D5N60P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM7560-225 | 2.2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A DCR 170 mOhm | CM7560-225.pdf | |
![]() | P4040PSE1MZA | P4040PSE1MZA Freescale NA | P4040PSE1MZA.pdf | |
![]() | 89C54-33-C-NJ | 89C54-33-C-NJ SST PLCC44 | 89C54-33-C-NJ.pdf | |
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![]() | TA008-055-20-24 | TA008-055-20-24 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA008-055-20-24.pdf | |
![]() | 14807010 | 14807010 TYCOAMP SMD or Through Hole | 14807010.pdf | |
![]() | XC2S200EFG456-6C | XC2S200EFG456-6C XILINX BGA | XC2S200EFG456-6C.pdf | |
![]() | bwf236-010t-220 | bwf236-010t-220 vitrohm SMD or Through Hole | bwf236-010t-220.pdf | |
![]() | 3-331677-8 | 3-331677-8 AMP SMD or Through Hole | 3-331677-8.pdf |