창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KHB400N80P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KHB400N80P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KHB400N80P | |
관련 링크 | KHB400, KHB400N80P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-FE2J334KA | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | ECW-FE2J334KA.pdf | |
![]() | BFC242034703 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC242034703.pdf | |
![]() | ASTMHTV-27.000MHZ-ZC-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-27.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | MPC561MVR56 | MPC561MVR56 FREESCALE BGA | MPC561MVR56.pdf | |
![]() | K4M511633C-BE75 | K4M511633C-BE75 SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BE75.pdf | |
![]() | TAR5S40 | TAR5S40 TOSHIBA SOT23-5 | TAR5S40.pdf | |
![]() | XCS30BG256-3C | XCS30BG256-3C XILINX BGA | XCS30BG256-3C.pdf | |
![]() | EX031E-14.745M | EX031E-14.745M KSS DIP-8 | EX031E-14.745M.pdf | |
![]() | ZPD3V9 | ZPD3V9 itt SMD or Through Hole | ZPD3V9.pdf | |
![]() | EXB-M16P222J | EXB-M16P222J PANASONI SOP-16 | EXB-M16P222J.pdf | |
![]() | 3N41 | 3N41 MOT CAN | 3N41.pdf |