창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KHB1D0N60I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KHB1D0N60I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KHB1D0N60I | |
관련 링크 | KHB1D0, KHB1D0N60I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y006214K5340T0L | RES 14.534KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006214K5340T0L.pdf | |
![]() | R43101.5 | R43101.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | R43101.5.pdf | |
![]() | P87C54EBLKA | P87C54EBLKA PHILIPS PLCC | P87C54EBLKA.pdf | |
![]() | PCI1410RFP | PCI1410RFP TI QFP | PCI1410RFP.pdf | |
![]() | CKR22BX104MR | CKR22BX104MR AVX SMD | CKR22BX104MR.pdf | |
![]() | D-900 | D-900 DONAU SMD or Through Hole | D-900.pdf | |
![]() | TS0320W1S | TS0320W1S EMC SMD or Through Hole | TS0320W1S.pdf | |
![]() | FPQ-100-0.65-33 | FPQ-100-0.65-33 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-100-0.65-33.pdf | |
![]() | 03GCX-3BC66C2 | 03GCX-3BC66C2 IBM BGA | 03GCX-3BC66C2.pdf | |
![]() | S1D13716B03B100 | S1D13716B03B100 Pb BGA | S1D13716B03B100.pdf | |
![]() | SN103530J | SN103530J TI DIP | SN103530J.pdf | |
![]() | CX01K185K | CX01K185K KEMET SMD or Through Hole | CX01K185K.pdf |