창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KH-TYNTY-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KH-TYNTY-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KH-TYNTY-007 | |
관련 링크 | KH-TYNT, KH-TYNTY-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C334K8RACTU | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C334K8RACTU.pdf | |
![]() | 04023A5R0CAT2A | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A5R0CAT2A.pdf | |
![]() | ERA-8ARB5492V | RES SMD 54.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB5492V.pdf | |
![]() | DSD1793DBR | DSD1793DBR BB/TI SSOP28 | DSD1793DBR.pdf | |
![]() | CY22381SXI-181T | CY22381SXI-181T CYPRESS SMD or Through Hole | CY22381SXI-181T.pdf | |
![]() | HD6303R1P | HD6303R1P HITACHI DIP | HD6303R1P.pdf | |
![]() | R58NP-8R2MB | R58NP-8R2MB SUMIDA SMD or Through Hole | R58NP-8R2MB.pdf | |
![]() | PMD1684 | PMD1684 XABRE BGA | PMD1684.pdf | |
![]() | MCP1804T-1802I/MB | MCP1804T-1802I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1804T-1802I/MB.pdf | |
![]() | GRM2165C1HR50CD01D+C01 | GRM2165C1HR50CD01D+C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM2165C1HR50CD01D+C01.pdf | |
![]() | RP500Z221A-TR-F | RP500Z221A-TR-F RICOH WLCSP-6-P2 | RP500Z221A-TR-F.pdf | |
![]() | DCR504SE0808 | DCR504SE0808 GPS SMD or Through Hole | DCR504SE0808.pdf |