창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH-TYNJG-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH-TYNJG-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH-TYNJG-007 | |
| 관련 링크 | KH-TYNJ, KH-TYNJG-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRE0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0771R5L.pdf | |
![]() | ADF4156BCP | ADF4156BCP AD Standard | ADF4156BCP.pdf | |
![]() | S6JC-NL | S6JC-NL FAIRCHILD DO-214AB | S6JC-NL.pdf | |
![]() | LM5001SDX/NOPB | LM5001SDX/NOPB NS LLP8 | LM5001SDX/NOPB.pdf | |
![]() | ISP1160BD/01 p/b | ISP1160BD/01 p/b PHILIPS TQFP-64 | ISP1160BD/01 p/b.pdf | |
![]() | TFK370 | TFK370 TFK DIP-14 | TFK370.pdf | |
![]() | U62H256AS2K | U62H256AS2K ZMD SOP28 | U62H256AS2K.pdf | |
![]() | R41-50 | R41-50 LEXMARK BGA | R41-50.pdf | |
![]() | AD503MH/883 | AD503MH/883 AD CAN | AD503MH/883.pdf | |
![]() | PIC18F46K20-I/ML | PIC18F46K20-I/ML MICROCHIP 44-QFN | PIC18F46K20-I/ML.pdf | |
![]() | ELEX14308F/D | ELEX14308F/D ELEX SOP16 | ELEX14308F/D.pdf | |
![]() | SY8082H | SY8082H SILERGY SMD or Through Hole | SY8082H.pdf |