창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KGT0808C10-GB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KGT0808C10-GB70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KGT0808C10-GB70 | |
관련 링크 | KGT0808C1, KGT0808C10-GB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP2B-100-R | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 26.7 mOhm Max Nonstandard | UP2B-100-R.pdf | ||
24AA08T-E/OT | 24AA08T-E/OT MICROCHIP TSSOP | 24AA08T-E/OT.pdf | ||
R8070AP (11951-11) | R8070AP (11951-11) ROCKWELL QUIP-64 | R8070AP (11951-11).pdf | ||
AD5290XRMZ10 | AD5290XRMZ10 ADI Call | AD5290XRMZ10.pdf | ||
UR233L-50-AA3-C-R | UR233L-50-AA3-C-R UTC SOT223 | UR233L-50-AA3-C-R.pdf | ||
2SB2383 | 2SB2383 CJ SOT-23 | 2SB2383.pdf | ||
TPS2216ADAP | TPS2216ADAP TI SMD or Through Hole | TPS2216ADAP.pdf | ||
UM62104CM-70LL | UM62104CM-70LL UMC SOP | UM62104CM-70LL.pdf | ||
17128DPI | 17128DPI Xilinx DIP-8 | 17128DPI.pdf | ||
XC3142-3VQ100 | XC3142-3VQ100 XILINX QFP | XC3142-3VQ100.pdf | ||
CIT2001MYST18-28 | CIT2001MYST18-28 ORIGINAL TSSOP-28 | CIT2001MYST18-28.pdf | ||
X-WALL SE-40 | X-WALL SE-40 ENOUA TQFP128 | X-WALL SE-40.pdf |