창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KGDY-JL05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KGDY-JL05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KGDY-JL05 | |
| 관련 링크 | KGDY-, KGDY-JL05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R8BXBAJ | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BXBAJ.pdf | |
![]() | MCW0406MD2741BP100 | RES SMD 2.74K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2741BP100.pdf | |
![]() | Y14880R00630F9R | RES SMD 0.0063 OHM 1% 3W 3637 | Y14880R00630F9R.pdf | |
![]() | 898-5-R22K | 898-5-R22K BI SMD or Through Hole | 898-5-R22K.pdf | |
![]() | QMV112CP5 | QMV112CP5 QMV DIP22 | QMV112CP5.pdf | |
![]() | 74HC393PW-118 | 74HC393PW-118 PHILIPS TSSOP-14 | 74HC393PW-118.pdf | |
![]() | PIC16C66-04/SP021 | PIC16C66-04/SP021 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C66-04/SP021.pdf | |
![]() | L4931ABD80 | L4931ABD80 ST SMD | L4931ABD80.pdf | |
![]() | A1293 | A1293 TOSHIBA TO-220 | A1293.pdf | |
![]() | SLA525THF | SLA525THF EPSON QFP | SLA525THF.pdf | |
![]() | BZX55C5V1 DO-35 | BZX55C5V1 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C5V1 DO-35.pdf | |
![]() | MT28F320J3RG-11M A | MT28F320J3RG-11M A MICRON TSOP | MT28F320J3RG-11M A.pdf |