창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KFM1GN6N6Q2D-VEB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KFM1GN6N6Q2D-VEB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KFM1GN6N6Q2D-VEB8 | |
관련 링크 | KFM1GN6N6Q, KFM1GN6N6Q2D-VEB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | X76F641A. | X76F641A. XICRO SOP-8 | X76F641A..pdf | |
![]() | 61083203000 | 61083203000 FCI SMD or Through Hole | 61083203000.pdf | |
![]() | FDT434P_NL | FDT434P_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDT434P_NL.pdf | |
![]() | PIC18F73-I15P | PIC18F73-I15P MIC DIP-28 | PIC18F73-I15P.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-DIBO/JIBO | K9F1208U0C-DIBO/JIBO SAMSUNG BGA | K9F1208U0C-DIBO/JIBO.pdf | |
![]() | DB006 | DB006 ORIGINAL QFP | DB006.pdf |