창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KFH4G16Q2M-DEB8000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KFH4G16Q2M-DEB8000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KFH4G16Q2M-DEB8000 | |
관련 링크 | KFH4G16Q2M, KFH4G16Q2M-DEB8000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237955164 | 0.16µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237955164.pdf | |
![]() | 416F300X3ITR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ITR.pdf | |
![]() | AZ1117-ADJE2 | AZ1117-ADJE2 BCD SMD or Through Hole | AZ1117-ADJE2.pdf | |
![]() | QMV259AT5/CF62411FN | QMV259AT5/CF62411FN TI PLCC68 | QMV259AT5/CF62411FN.pdf | |
![]() | AXK740137 | AXK740137 NAIS SMD or Through Hole | AXK740137.pdf | |
![]() | EPF6024ABC256 | EPF6024ABC256 ALTERA BGA | EPF6024ABC256.pdf | |
![]() | PB92 | PB92 FSC Call | PB92.pdf | |
![]() | 74LS04 SMD | 74LS04 SMD TI SOP-14P | 74LS04 SMD.pdf | |
![]() | TD62551P | TD62551P TOSHIBA SIP | TD62551P.pdf | |
![]() | 1-5164711-1 | 1-5164711-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-5164711-1.pdf | |
![]() | CC32252R2MSB | CC32252R2MSB ABC SMD | CC32252R2MSB.pdf | |
![]() | M2060-11-669.3266T | M2060-11-669.3266T IDT 9X9 LCC(LEAD FREE) | M2060-11-669.3266T.pdf |