창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KFF6637EGI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KFF6637EGI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KFF6637EGI | |
| 관련 링크 | KFF663, KFF6637EGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43458A5828M3 | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43458A5828M3.pdf | |
![]() | TCZ1722D44J | TCZ1722D44J MOT SOP20 | TCZ1722D44J.pdf | |
![]() | RN5V30AA-TR | RN5V30AA-TR RICOH 5p | RN5V30AA-TR.pdf | |
![]() | 57C64F-25DI | 57C64F-25DI WSI DIP | 57C64F-25DI.pdf | |
![]() | MAX3089ESD+T | MAX3089ESD+T MAX SMD or Through Hole | MAX3089ESD+T.pdf | |
![]() | TDA4504B/N1 | TDA4504B/N1 PHI DIP-32 | TDA4504B/N1.pdf | |
![]() | PO1203NB | PO1203NB SAMSUNG NA | PO1203NB.pdf | |
![]() | VFC12 | VFC12 BB DIP | VFC12.pdf | |
![]() | BSF-C88108+ | BSF-C88108+ MINI SMD or Through Hole | BSF-C88108+.pdf | |
![]() | HBSA150ZG-AN | HBSA150ZG-AN POWER-ONE DIP | HBSA150ZG-AN.pdf | |
![]() | MMBT5770(3T) | MMBT5770(3T) FSCFAIRCHILD SOT23 | MMBT5770(3T).pdf |