창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KFD2-VR-EX1.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KFD2-VR-EX1.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KFD2-VR-EX1.5 | |
관련 링크 | KFD2-VR, KFD2-VR-EX1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T510X477M006ATE030 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T510X477M006ATE030.pdf | |
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![]() | SKY77517_11 | SKY77517_11 SKYWORKS pcs | SKY77517_11.pdf | |
![]() | HC0297K | HC0297K TI SOP | HC0297K.pdf | |
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![]() | 1250v332 | 1250v332 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1250v332.pdf | |
![]() | HY7224PG | HY7224PG HY QFP | HY7224PG.pdf | |
![]() | GE28F160C3BC70 | GE28F160C3BC70 INTEL BGA | GE28F160C3BC70.pdf | |
![]() | FBR5409-26-00-328 | FBR5409-26-00-328 TI SMD or Through Hole | FBR5409-26-00-328.pdf |