창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KF353 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KF353 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KF353 | |
| 관련 링크 | KF3, KF353 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP 80 | FUSE GLASS 80MA 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 80.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1074V | RES SMD 1.07M OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1074V.pdf | |
![]() | RC0402DR-072K43L | RES SMD 2.43KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-072K43L.pdf | |
![]() | MRS25000C2432FRP00 | RES 24.3K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2432FRP00.pdf | |
![]() | 66F060-0099 | THERMOSTAT 60 DEG NO 8-DIP | 66F060-0099.pdf | |
![]() | TC4424CPAG | TC4424CPAG microchip DIP | TC4424CPAG.pdf | |
![]() | FDD03-12D3 | FDD03-12D3 CHINFA SMD or Through Hole | FDD03-12D3.pdf | |
![]() | SW2520R27JLB | SW2520R27JLB ABC 2520 | SW2520R27JLB.pdf | |
![]() | C8113G | C8113G NEC SSOP 20 | C8113G.pdf | |
![]() | GXK58256P-10L | GXK58256P-10L ORIGINAL SMD or Through Hole | GXK58256P-10L.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-120WCIS | AM29LV160DB-120WCIS AMD BGA | AM29LV160DB-120WCIS.pdf | |
![]() | MAX9255ETI+ | MAX9255ETI+ MAXIM LQFP | MAX9255ETI+.pdf |