창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KECTIP41C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KECTIP41C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KECTIP41C | |
| 관련 링크 | KECTI, KECTIP41C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J30M00000.pdf | |
![]() | C566C-AFS-V0-A3-00 | C566C-AFS-V0-A3-00 CREELTD SMD or Through Hole | C566C-AFS-V0-A3-00.pdf | |
![]() | LM21212MHX-1 | LM21212MHX-1 National TSSOP EXP PAD | LM21212MHX-1.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-ER | MB3771PF-G-BND-ER NEC SOP5.2 | MB3771PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | S6C2710A05-85XN | S6C2710A05-85XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C2710A05-85XN.pdf | |
![]() | U2895BAFS | U2895BAFS tfk SMD or Through Hole | U2895BAFS.pdf | |
![]() | HF30ACC453215 | HF30ACC453215 TDK SMD or Through Hole | HF30ACC453215.pdf | |
![]() | 65039-034ELF | 65039-034ELF FCIELX SMD or Through Hole | 65039-034ELF.pdf | |
![]() | EL5451AES | EL5451AES ELNETEC SMD16 | EL5451AES.pdf | |
![]() | RK73H2BLTD2151F | RK73H2BLTD2151F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BLTD2151F.pdf | |
![]() | RWM* 4X10 10U 5% TR1000 E1 | RWM* 4X10 10U 5% TR1000 E1 VISHAY Call | RWM* 4X10 10U 5% TR1000 E1.pdf |