창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KEC998/778 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KEC998/778 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KEC998/778 | |
관련 링크 | KEC998, KEC998/778 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52025ALT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ALT.pdf | |
![]() | MM3Z9V1B | DIODE ZENER 9.1V 200MW SOD323F | MM3Z9V1B.pdf | |
![]() | GF4-TI-4200-8X-A2 | GF4-TI-4200-8X-A2 NVIDIA BGA | GF4-TI-4200-8X-A2.pdf | |
![]() | CM04FA391F03 | CM04FA391F03 SAHA SMD or Through Hole | CM04FA391F03.pdf | |
![]() | 269147-3 | 269147-3 AMP DIP12P | 269147-3.pdf | |
![]() | HD74AC00RP | HD74AC00RP RENESAS SOP | HD74AC00RP.pdf | |
![]() | BRT12-F-X006 | BRT12-F-X006 VIS/INF DIPSOP6 | BRT12-F-X006.pdf | |
![]() | HDSP-H513 | HDSP-H513 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDSP-H513.pdf | |
![]() | T520L227M004AE025 | T520L227M004AE025 KEMET SMD or Through Hole | T520L227M004AE025.pdf | |
![]() | LM7805AH/883B | LM7805AH/883B NSC CAN3 | LM7805AH/883B.pdf | |
![]() | FCB2012KF-110T09 | FCB2012KF-110T09 TAI-TECH SMD | FCB2012KF-110T09.pdf | |
![]() | A09-472JP | A09-472JP ORIGINAL DIP | A09-472JP.pdf |