창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KEC 688/718 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KEC 688/718 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KEC 688/718 | |
| 관련 링크 | KEC 68, KEC 688/718 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25A12M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BI-72-18E-37.125000E | OSC XO 1.8V 37.125MHZ OE | SIT8008BI-72-18E-37.125000E.pdf | |
![]() | ERJ-8RQJ9R1V | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8RQJ9R1V.pdf | |
![]() | AF164-FR-0749K9L | RES ARRAY 4 RES 49.9K OHM 1206 | AF164-FR-0749K9L.pdf | |
![]() | E3RB-TN21 | SENSOR PHOTO THRU METAL 15M NPN | E3RB-TN21.pdf | |
![]() | MB87006APFGBNDER | MB87006APFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB87006APFGBNDER.pdf | |
![]() | W25D80VSSIG--WINBONGD | W25D80VSSIG--WINBONGD WINBONGD SOIC-8 | W25D80VSSIG--WINBONGD.pdf | |
![]() | 74251 | 74251 NS DIP | 74251.pdf | |
![]() | 40861E | 40861E IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 40861E.pdf | |
![]() | SM6442B | SM6442B npc DIP28 | SM6442B.pdf | |
![]() | SN74S85D * | SN74S85D * TI SMD or Through Hole | SN74S85D *.pdf | |
![]() | S3F49FAXZZ-TXRA | S3F49FAXZZ-TXRA SAMSUNG TQFP | S3F49FAXZZ-TXRA.pdf |