창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KE5B064HB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KE5B064HB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KE5B064HB | |
| 관련 링크 | KE5B0, KE5B064HB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37001250430 | FUSE BRD MNT 125MA 250VAC RADIAL | 37001250430.pdf | |
![]() | 4470-42J | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 112mA 40 Ohm Max Axial | 4470-42J.pdf | |
![]() | H4383KDYA | RES 383K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4383KDYA.pdf | |
![]() | MP65DPAPH4-Q | MP65DPAPH4-Q ORIGINAL BGA | MP65DPAPH4-Q.pdf | |
![]() | T30-230X | T30-230X ORIGINAL DIP | T30-230X.pdf | |
![]() | K4T56163QE-ZCE7 | K4T56163QE-ZCE7 SAMSUNG BGA | K4T56163QE-ZCE7.pdf | |
![]() | 6MBP150TEA060 | 6MBP150TEA060 FUJI P622 | 6MBP150TEA060.pdf | |
![]() | XCR5064C-7VQG100I | XCR5064C-7VQG100I XILINX TQFP100 | XCR5064C-7VQG100I.pdf | |
![]() | 16DFC6-H | 16DFC6-H Corcom SMD or Through Hole | 16DFC6-H.pdf | |
![]() | MC24C02-WMN6TP | MC24C02-WMN6TP Microchip SMD or Through Hole | MC24C02-WMN6TP.pdf | |
![]() | PQ15RW2 | PQ15RW2 SHARP TO-220 | PQ15RW2.pdf | |
![]() | PEH169YD3220M | PEH169YD3220M RIFA SMD or Through Hole | PEH169YD3220M.pdf |