창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KDZ6.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KDZ6.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KDZ6.8 | |
관련 링크 | KDZ, KDZ6.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LA70QS3214FI | FUSE CARTRIDGE 32A 690VAC/700VDC | LA70QS3214FI.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-014.3180T | 14.318MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-014.3180T.pdf | |
![]() | RR0816Q-100-D | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-100-D.pdf | |
![]() | BA9758 | BA9758 N/A SOP | BA9758.pdf | |
![]() | 1206 NPO 273 J 250NT | 1206 NPO 273 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 NPO 273 J 250NT.pdf | |
![]() | TDA8847/N2 | TDA8847/N2 PHI DIP56 | TDA8847/N2.pdf | |
![]() | 74AHC1G04GV TEL:82766440 | 74AHC1G04GV TEL:82766440 NXP SOT153 | 74AHC1G04GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | 89PR25K | 89PR25K BI SMD or Through Hole | 89PR25K.pdf | |
![]() | NDT70N03RT4G | NDT70N03RT4G ON SOT252 | NDT70N03RT4G.pdf | |
![]() | HJ2E337M30020 | HJ2E337M30020 SAMW DIP2 | HJ2E337M30020.pdf | |
![]() | CMC-250/273JN2225TF | CMC-250/273JN2225TF TECATE ORIGINAL | CMC-250/273JN2225TF.pdf |