창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDZ3.9EV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDZ3.9EV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDZ3.9EV | |
| 관련 링크 | KDZ3, KDZ3.9EV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS3-30.000MHZ-D4YF-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-30.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | RC0805FR-072M21L | RES SMD 2.21M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072M21L.pdf | |
![]() | TNPW04024K99BEED | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04024K99BEED.pdf | |
![]() | 284C3006PSC | 284C3006PSC ORIGINAL DIP-28 | 284C3006PSC.pdf | |
![]() | SI010N268-NU-E2 | SI010N268-NU-E2 SMSC SMD or Through Hole | SI010N268-NU-E2.pdf | |
![]() | EB15281 | EB15281 IDT BGA | EB15281.pdf | |
![]() | D9HCG | D9HCG MICRON BGA | D9HCG.pdf | |
![]() | ADP1870-0.6-EVALZ | ADP1870-0.6-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP1870-0.6-EVALZ.pdf | |
![]() | B6-1215S2 LF | B6-1215S2 LF BOTHHAND DIP24 | B6-1215S2 LF.pdf | |
![]() | PME261JC6100K/104/1000v | PME261JC6100K/104/1000v EVOXRIFA 21MM | PME261JC6100K/104/1000v.pdf | |
![]() | UV1318S/A P H-3 | UV1318S/A P H-3 NXP SMD or Through Hole | UV1318S/A P H-3.pdf |