창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDV368 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDV368 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDV368 | |
| 관련 링크 | KDV, KDV368 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45NX7R2A225M500JJ | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7R2A225M500JJ.pdf | |
![]() | RT1206BRC074K12L | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC074K12L.pdf | |
![]() | BB3662AP | BB3662AP BB SMD or Through Hole | BB3662AP.pdf | |
![]() | TL0621N | TL0621N ST DIP-8 | TL0621N.pdf | |
![]() | W25X40=MX25L4005 | W25X40=MX25L4005 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=MX25L4005.pdf | |
![]() | M9449AB | M9449AB NSC DIP | M9449AB.pdf | |
![]() | DF3026XBL25V | DF3026XBL25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3026XBL25V.pdf | |
![]() | RVG4J-303VM500 | RVG4J-303VM500 ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG4J-303VM500.pdf | |
![]() | 2PB709A-Q | 2PB709A-Q PANASONIC SOT23 | 2PB709A-Q.pdf | |
![]() | H945-Q | H945-Q ORIGINAL TO-92 | H945-Q.pdf | |
![]() | 35041K206 | 35041K206 CDE SMD or Through Hole | 35041K206.pdf | |
![]() | PT6302LQ-001- | PT6302LQ-001- PTC QFP | PT6302LQ-001-.pdf |