창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDV251M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDV251M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDV251M | |
| 관련 링크 | KDV2, KDV251M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02163.15MXEP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15MXEP.pdf | |
![]() | FC-135R 32.7680KF-AC0 | 32.768kHz ±10ppm 수정 9pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KF-AC0.pdf | |
![]() | BC327-16-AP | TRANS PNP 45V 0.8A TO-92 | BC327-16-AP.pdf | |
![]() | 25J4K7 | RES 4.7K OHM 5W 5% AXIAL | 25J4K7.pdf | |
![]() | BCM2075C0KUBG | BCM2075C0KUBG BROADCOM BGA | BCM2075C0KUBG.pdf | |
![]() | XC18V04VQ44AENC | XC18V04VQ44AENC XILINX QFP | XC18V04VQ44AENC.pdf | |
![]() | P89C51RC2-IM | P89C51RC2-IM ATMEL SMD or Through Hole | P89C51RC2-IM.pdf | |
![]() | SP5022-471M-RC | SP5022-471M-RC ORIGINAL SMD or Through Hole | SP5022-471M-RC.pdf | |
![]() | LM624NA/NOPB | LM624NA/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM624NA/NOPB.pdf | |
![]() | FMC3A-T48 | FMC3A-T48 ROHM SMD or Through Hole | FMC3A-T48.pdf | |
![]() | MV64460-b1-c133 | MV64460-b1-c133 ORIGINAL bga | MV64460-b1-c133.pdf | |
![]() | SP3239EEY-L | SP3239EEY-L SIPEX TSSOP28 | SP3239EEY-L.pdf |