창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDS331N/NDS331N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDS331N/NDS331N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDS331N/NDS331N | |
| 관련 링크 | KDS331N/N, KDS331N/NDS331N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DLCAJ | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DLCAJ.pdf | |
| AV-24.000MAGV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-24.000MAGV-T.pdf | ||
![]() | MCU08050D3901BP100 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3901BP100.pdf | |
![]() | RNF14BTD6K19 | RES 6.19K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD6K19.pdf | |
![]() | TC51N5002ECBTR | TC51N5002ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N5002ECBTR.pdf | |
![]() | AD8402AR1Z-REEL | AD8402AR1Z-REEL AD SOP-14 | AD8402AR1Z-REEL.pdf | |
![]() | PIC18F1330 | PIC18F1330 MICROCHIP DIPSOP | PIC18F1330.pdf | |
![]() | ULR/23 | ULR/23 ROHM SOT-23 | ULR/23.pdf | |
![]() | IXGP15N100 | IXGP15N100 MIT QFP | IXGP15N100.pdf | |
![]() | CS5257A1GDPR | CS5257A1GDPR ORIGINAL SOT-263-5 | CS5257A1GDPR.pdf | |
![]() | TD80C287A-12 | TD80C287A-12 INTEL DIP | TD80C287A-12.pdf | |
![]() | UA9639ATC-01 | UA9639ATC-01 NS DIP | UA9639ATC-01.pdf |