창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KDMG13008C-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KDMG13008C-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KDMG13008C-03 | |
관련 링크 | KDMG130, KDMG13008C-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7142-05-1000 | Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 7142-05-1000.pdf | |
![]() | SI4761-A42-GM | - RF Receiver 64MHz ~ 108MHz 40-QFN (6x6) | SI4761-A42-GM.pdf | |
![]() | PTVS10VP1UP | PTVS10VP1UP NXP SMD or Through Hole | PTVS10VP1UP.pdf | |
![]() | FSL106HR===Fairchild | FSL106HR===Fairchild ORIGINAL DIP-8 | FSL106HR===Fairchild.pdf | |
![]() | PCM1754DBQR(PB FREE) | PCM1754DBQR(PB FREE) TI/BB SOIC16 | PCM1754DBQR(PB FREE).pdf | |
![]() | TCM1D225M8R | TCM1D225M8R ROHM M | TCM1D225M8R.pdf | |
![]() | XC2S50E-TQG144-6I | XC2S50E-TQG144-6I XILTNX TQFP144 | XC2S50E-TQG144-6I.pdf | |
![]() | 333K63J01L4 | 333K63J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 333K63J01L4.pdf | |
![]() | M34530MB-115SP | M34530MB-115SP MIT DIP | M34530MB-115SP.pdf | |
![]() | ECHU1C122GX5 | ECHU1C122GX5 PAN SMD or Through Hole | ECHU1C122GX5.pdf | |
![]() | ATABFHOT37 | ATABFHOT37 ORIGINAL BGA | ATABFHOT37.pdf | |
![]() | DAC667 | DAC667 BB DIP28 | DAC667.pdf |