창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KD60HB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KD60HB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KD60HB | |
| 관련 링크 | KD6, KD60HB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRS3015T2R2MNGH | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 58 mOhm Max Nonstandard | NRS3015T2R2MNGH.pdf | |
![]() | 7-1423157-0 | RELAY TIME DELAY | 7-1423157-0.pdf | |
![]() | CRCW121075K0JNTA | RES SMD 75K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121075K0JNTA.pdf | |
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![]() | HIC-100 | HIC-100 DANAM SIP4 | HIC-100.pdf | |
![]() | 5DD | 5DD ON SOT-153 | 5DD.pdf | |
![]() | B1493 | B1493 SANKEN TO-3P | B1493.pdf | |
![]() | BFG10,215 | BFG10,215 NXP SMD or Through Hole | BFG10,215.pdf | |
![]() | TI3035 | TI3035 TI SMD or Through Hole | TI3035.pdf | |
![]() | ULS2023H/883 | ULS2023H/883 ALLEGRO CDIP | ULS2023H/883.pdf | |
![]() | UPD6126AG-567-T | UPD6126AG-567-T N/A N A | UPD6126AG-567-T.pdf |