창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KD3270012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KD Series 2.5V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ KD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 32.768kHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 400µA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KD3270012 | |
| 관련 링크 | KD327, KD3270012 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | 280-26027-409 | 280-26027-409 BOEING SMD or Through Hole | 280-26027-409.pdf | |
![]() | 178R08 | 178R08 ORIGINAL TO-220-4 | 178R08.pdf | |
![]() | BU4922F-TL | BU4922F-TL ROHM SOP4 | BU4922F-TL.pdf | |
![]() | FN27A9527 | FN27A9527 ORIGINAL PLCC-68L | FN27A9527.pdf | |
![]() | X76F641AF | X76F641AF XICOR SOP-8 | X76F641AF.pdf | |
![]() | BCM5823KPB-5 10 | BCM5823KPB-5 10 BROADCOM BGA | BCM5823KPB-5 10.pdf | |
![]() | JTG-0006NL | JTG-0006NL PULSE SMD or Through Hole | JTG-0006NL.pdf | |
![]() | R5322N001B-TR-F | R5322N001B-TR-F RICOH SOT23-6 | R5322N001B-TR-F.pdf | |
![]() | W901SB1 | W901SB1 NAIS SOP8 | W901SB1.pdf | |
![]() | B1030-2R5474-R | B1030-2R5474-R ORIGINAL DIP | B1030-2R5474-R.pdf | |
![]() | EPR1008 | EPR1008 PCA SMD or Through Hole | EPR1008.pdf | |
![]() | HEF4104BDB | HEF4104BDB PHI DIP | HEF4104BDB.pdf |