창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KD2002-DG10A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KD2002-DG10A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KD2002-DG10A | |
| 관련 링크 | KD2002-, KD2002-DG10A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A19M20000 | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A19M20000.pdf | |
![]() | HAL32OUA-A-1-B-00 | HAL32OUA-A-1-B-00 MICRONASSIP- N A | HAL32OUA-A-1-B-00.pdf | |
![]() | VI-B3F-CV | VI-B3F-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-B3F-CV.pdf | |
![]() | N15030PBGE14V1.2 | N15030PBGE14V1.2 MOTOROLA BGA | N15030PBGE14V1.2.pdf | |
![]() | MCV27MC2C-T | MCV27MC2C-T TAMA SMD() | MCV27MC2C-T.pdf | |
![]() | UF75229P3 | UF75229P3 KA/INF SMD or Through Hole | UF75229P3.pdf | |
![]() | GB042-54P-H10 | GB042-54P-H10 LS CONN | GB042-54P-H10.pdf | |
![]() | SN75150BDR | SN75150BDR TI SOP-8 | SN75150BDR.pdf | |
![]() | WP-90263L4 | WP-90263L4 MOT SOP DIP | WP-90263L4.pdf | |
![]() | GRM43RR72A154KA01B | GRM43RR72A154KA01B MURATA SMD | GRM43RR72A154KA01B.pdf | |
![]() | TPS3057J | TPS3057J NS SMD or Through Hole | TPS3057J.pdf |