창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KCJXO5-14.7456C51CS0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KCJXO5-14.7456C51CS0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KCJXO5-14.7456C51CS0 | |
관련 링크 | KCJXO5-14.74, KCJXO5-14.7456C51CS0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K24M00000.pdf | |
![]() | CRCW12062K20JNTC | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062K20JNTC.pdf | |
![]() | AD664TE883B | AD664TE883B ADI SMD or Through Hole | AD664TE883B.pdf | |
![]() | 4310R101820 | 4310R101820 BOURNS SMD or Through Hole | 4310R101820.pdf | |
![]() | SYM53C896-329PBGA | SYM53C896-329PBGA LSI BGA- | SYM53C896-329PBGA.pdf | |
![]() | TPC5658NND03 | TPC5658NND03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPC5658NND03.pdf | |
![]() | CY7C09569V-67AXC | CY7C09569V-67AXC CYPRESS QFP | CY7C09569V-67AXC.pdf | |
![]() | EP2SGX130GF1508I3 | EP2SGX130GF1508I3 ALTERA BGA | EP2SGX130GF1508I3.pdf | |
![]() | HB2Y-DC12V | HB2Y-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB2Y-DC12V.pdf | |
![]() | ISO35TEVM | ISO35TEVM TexasInstruments BOARD | ISO35TEVM.pdf | |
![]() | PESD3V3S2UAQ | PESD3V3S2UAQ NXP SOT663 | PESD3V3S2UAQ.pdf | |
![]() | SKM100GA120 | SKM100GA120 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM100GA120.pdf |