창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KCH30A09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KCH30A09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KCH30A09 | |
관련 링크 | KCH3, KCH30A09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10MH7100MEFCTZ5X7 | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 10MH7100MEFCTZ5X7.pdf | |
![]() | BCM7324GKFEBA10G P20 | BCM7324GKFEBA10G P20 BCM BGA | BCM7324GKFEBA10G P20.pdf | |
![]() | ST72F321BR7T6 | ST72F321BR7T6 ORIGINAL SOP | ST72F321BR7T6.pdf | |
![]() | MCLM301 | MCLM301 MOT SOP8 | MCLM301.pdf | |
![]() | OBTI(AAR) | OBTI(AAR) TI SMD or Through Hole | OBTI(AAR).pdf | |
![]() | LL2.0/TQ(GS) | LL2.0/TQ(GS) VISHAY SMD or Through Hole | LL2.0/TQ(GS).pdf | |
![]() | APA150-FBG456 | APA150-FBG456 ACTEL BGA | APA150-FBG456.pdf | |
![]() | L53YDTNR254 | L53YDTNR254 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L53YDTNR254.pdf | |
![]() | S29GL032M90TFIR30H | S29GL032M90TFIR30H SPANSION TSOP | S29GL032M90TFIR30H.pdf | |
![]() | MT29F64G08CECBBH1-12P | MT29F64G08CECBBH1-12P MICRON BGA | MT29F64G08CECBBH1-12P.pdf | |
![]() | 3C80B5XE3SM95 | 3C80B5XE3SM95 SAMSUNG SMD | 3C80B5XE3SM95.pdf |