창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KC82870DH/SL5X2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KC82870DH/SL5X2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KC82870DH/SL5X2 | |
관련 링크 | KC82870DH, KC82870DH/SL5X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D5R6DXAAJ | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6DXAAJ.pdf | |
![]() | 416F37025ADT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ADT.pdf | |
![]() | AC1210FR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-078K2L.pdf | |
![]() | HDM14JT12K0 | RES 12K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT12K0.pdf | |
![]() | 3362P-1-500T | 3362P-1-500T BOURNS BI SMD or Through Hole | 3362P-1-500T.pdf | |
![]() | TMP3150B1AF | TMP3150B1AF TOSHIBA LQFP64 | TMP3150B1AF.pdf | |
![]() | SI3050DFT | SI3050DFT ORIGINAL SSOP | SI3050DFT.pdf | |
![]() | DM163017 | DM163017 Microchip SMD or Through Hole | DM163017.pdf | |
![]() | TPS60402DRBR | TPS60402DRBR TI SMD or Through Hole | TPS60402DRBR.pdf | |
![]() | HC49US16.934/18 | HC49US16.934/18 CITIZEN SMD | HC49US16.934/18.pdf |