창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KC7050B12.8000C50A00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KC7050B12.8000C50A00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KC7050B12.8000C50A00 | |
| 관련 링크 | KC7050B12.80, KC7050B12.8000C50A00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 476SAK050M | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.233 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 476SAK050M.pdf | |
![]() | 74404041330 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 628 mOhm Nonstandard | 74404041330.pdf | |
![]() | 178M18FP-E2 | 178M18FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | 178M18FP-E2.pdf | |
![]() | SP6651A | SP6651A SIPEX MSOP10 | SP6651A.pdf | |
![]() | TMS27PC512-20N1 | TMS27PC512-20N1 TI DIP SOP | TMS27PC512-20N1.pdf | |
![]() | TLV154ID | TLV154ID TI NULL | TLV154ID.pdf | |
![]() | EC1114.000M | EC1114.000M ECL OSC | EC1114.000M.pdf | |
![]() | XC40150XVBG560-09AFP | XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole | XC40150XVBG560-09AFP.pdf | |
![]() | SMP-3351SC- | SMP-3351SC- BCT SMD or Through Hole | SMP-3351SC-.pdf | |
![]() | AR30M0R-10G | AR30M0R-10G FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-10G.pdf | |
![]() | HC2W826M22030 | HC2W826M22030 samwha DIP-2 | HC2W826M22030.pdf | |
![]() | AMS5010 | AMS5010 AMS SMD | AMS5010.pdf |