창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KC7050A15.8760C3FE00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KC7050A15.8760C3FE00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KC7050A15.8760C3FE00 | |
관련 링크 | KC7050A15.87, KC7050A15.8760C3FE00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F48033CAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CAR.pdf | ||
MLG0603S0N5CT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N5CT000.pdf | ||
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BF18-6C | BF18-6C M SMD or Through Hole | BF18-6C.pdf | ||
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AM7905ADC4D | AM7905ADC4D AMD DIP | AM7905ADC4D.pdf | ||
HX8238-D00BPD400-B | HX8238-D00BPD400-B HIMAX COG | HX8238-D00BPD400-B.pdf | ||
HH80557PG0412MSLA3F | HH80557PG0412MSLA3F INTEL SMD or Through Hole | HH80557PG0412MSLA3F.pdf |