창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KC380 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KC380 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KC380 | |
관련 링크 | KC3, KC380 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG1N7B02D | 1.7nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG1N7B02D.pdf | |
![]() | RT0402BRE0768K1L | RES SMD 68.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0768K1L.pdf | |
![]() | TSA5511T/C2 | TSA5511T/C2 PHI SMD or Through Hole | TSA5511T/C2.pdf | |
![]() | 190190052 | 190190052 MOLEX Call | 190190052.pdf | |
![]() | 0805-822K | 0805-822K SAMSUNG SMD | 0805-822K.pdf | |
![]() | SNJ54AHC541W | SNJ54AHC541W TI SMD or Through Hole | SNJ54AHC541W.pdf | |
![]() | PIC12F615-I/P4AP | PIC12F615-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F615-I/P4AP.pdf | |
![]() | BD954 | BD954 PHI TO-220 | BD954.pdf | |
![]() | 851-87-020-10-001101 | 851-87-020-10-001101 PRECIDIP Call | 851-87-020-10-001101.pdf | |
![]() | UD1321PS/N101 | UD1321PS/N101 ORIGINAL DIP-28 | UD1321PS/N101.pdf | |
![]() | CF1/2-1.8K5%R | CF1/2-1.8K5%R SEI SMD or Through Hole | CF1/2-1.8K5%R.pdf |