창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KC30E1C105MTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KC30E1C105MTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KC30E1C105MTP | |
| 관련 링크 | KC30E1C, KC30E1C105MTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VNN331MA30T | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN331MA30T.pdf | |
![]() | PN2222A* | PN2222A* PHI SMD or Through Hole | PN2222A*.pdf | |
![]() | 280314 | 280314 TYCO SMD or Through Hole | 280314.pdf | |
![]() | 213XCUBZH12 | 213XCUBZH12 VIXS BGA | 213XCUBZH12.pdf | |
![]() | OPA627BMQ | OPA627BMQ BB CAN8 | OPA627BMQ.pdf | |
![]() | M259U | M259U ORIGINAL QFP44 | M259U.pdf | |
![]() | 2DW234(7C) | 2DW234(7C) CHINA SMD or Through Hole | 2DW234(7C).pdf | |
![]() | T110(150D-20%-10uF/50V) | T110(150D-20%-10uF/50V) KEMET SMD or Through Hole | T110(150D-20%-10uF/50V).pdf | |
![]() | BAP70-05,215 | BAP70-05,215 NXP SMD or Through Hole | BAP70-05,215.pdf | |
![]() | TLP112A/114A | TLP112A/114A TOSHIBA SOP-5 | TLP112A/114A.pdf | |
![]() | ABTE06AF16245A | ABTE06AF16245A ORIGINAL SMD or Through Hole | ABTE06AF16245A.pdf | |
![]() | RTL8305VD | RTL8305VD microchip SMD or Through Hole | RTL8305VD.pdf |