창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KC1850-210/164-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KC1850-210/164-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KC1850-210/164-G | |
관련 링크 | KC1850-21, KC1850-210/164-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MALIEYN07CB568C02K | 68000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07CB568C02K.pdf | ||
D121G33U2JH63J5R | 120pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D121G33U2JH63J5R.pdf | ||
AQ12EM3R9BAJWE | 3.9pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R9BAJWE.pdf | ||
SP2525A-2EN/TR | SP2525A-2EN/TR SIPEX SOP8 | SP2525A-2EN/TR.pdf | ||
NJM2775M(TE2) | NJM2775M(TE2) JRC SOP16 | NJM2775M(TE2).pdf | ||
CSPESD304A | CSPESD304A MICRO SMD or Through Hole | CSPESD304A.pdf | ||
TLP747J(F) | TLP747J(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747J(F).pdf | ||
BFV14-6C | BFV14-6C M SMD or Through Hole | BFV14-6C.pdf | ||
S71PL064JB0BFW0U | S71PL064JB0BFW0U SPANSION BGA | S71PL064JB0BFW0U.pdf | ||
AC3356P | AC3356P INTEL DIP | AC3356P.pdf | ||
LQH1C470K04M00 | LQH1C470K04M00 MURATA SMD | LQH1C470K04M00.pdf |