창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBU3502G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBU3502G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBU3502G | |
| 관련 링크 | KBU3, KBU3502G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH251VNN152MA50T | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH251VNN152MA50T.pdf | |
![]() | ECQ-E12473KE | 0.047µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | ECQ-E12473KE.pdf | |
![]() | RCP0603B82R0GTP | RES SMD 82 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B82R0GTP.pdf | |
![]() | MIS18101-4 | MIS18101-4 SAMSUNG BGA | MIS18101-4.pdf | |
![]() | M66389FP | M66389FP MIT QFP-144P | M66389FP.pdf | |
![]() | T83SL3141B | T83SL3141B XP BGA | T83SL3141B.pdf | |
![]() | CD8375DR2 | CD8375DR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD8375DR2.pdf | |
![]() | BCM4401BKFBG | BCM4401BKFBG BROADCOM BGA | BCM4401BKFBG.pdf | |
![]() | LT6557IGN#PBF | LT6557IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LT6557IGN#PBF.pdf | |
![]() | X28C256P1-25 | X28C256P1-25 XICOR DIP | X28C256P1-25.pdf | |
![]() | MSM80011AFP | MSM80011AFP MIT SOP-10 | MSM80011AFP.pdf | |
![]() | MC132823EP | MC132823EP MOT SMD or Through Hole | MC132823EP.pdf |