창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KBPC604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KBPC604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | KBPC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KBPC604 | |
관련 링크 | KBPC, KBPC604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEU-HD1H102B | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EEU-HD1H102B.pdf | |
UPJ1J151MPD | 150µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1J151MPD.pdf | ||
![]() | BR1JB50L0 | RES CURRENT SENSE .05 OHM 1W 5% | BR1JB50L0.pdf | |
![]() | BLF6G38LS-25 | BLF6G38LS-25 NXP SOT608B | BLF6G38LS-25.pdf | |
![]() | MSS1278-103MLB | MSS1278-103MLB ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS1278-103MLB.pdf | |
![]() | 385MXC470M30X50 | 385MXC470M30X50 Rubycon DIP | 385MXC470M30X50.pdf | |
![]() | ICS954559BGLF | ICS954559BGLF ICS TSSOP | ICS954559BGLF.pdf | |
![]() | lm20bim7-nopb | lm20bim7-nopb nsc SMD or Through Hole | lm20bim7-nopb.pdf | |
![]() | K684000BLP-7 | K684000BLP-7 SAMSUNG DIP | K684000BLP-7.pdf | |
![]() | 229969-1 | 229969-1 AMP SMD or Through Hole | 229969-1.pdf | |
![]() | 251.250NRT1 | 251.250NRT1 LITTELFUSE DIP | 251.250NRT1.pdf |