창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KBPC35A10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KBPC35A10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KBPC35A10 | |
관련 링크 | KBPC3, KBPC35A10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A2XJ30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XJ30M00000.pdf | |
![]() | 402F54011CKT | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CKT.pdf | |
![]() | TA-30.000MDD-T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-30.000MDD-T.pdf | |
![]() | GRM42-2X7R 225K 250 | GRM42-2X7R 225K 250 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-2X7R 225K 250.pdf | |
![]() | W25Q40BVSNIP | W25Q40BVSNIP Winbond SOICWSON | W25Q40BVSNIP.pdf | |
![]() | LA5419 | LA5419 TQS BGA-27D | LA5419.pdf | |
![]() | LS41K250QP | LS41K250QP EPCOS SMD or Through Hole | LS41K250QP.pdf | |
![]() | MIC5800BM. | MIC5800BM. MICREL SOP-14 | MIC5800BM..pdf | |
![]() | FQP1ON20C | FQP1ON20C FSC TO-220 | FQP1ON20C.pdf | |
![]() | STGP3NB60FD | STGP3NB60FD ST TO-220 | STGP3NB60FD.pdf | |
![]() | SRM20100LLTM10 | SRM20100LLTM10 EPSON TSSOP32 | SRM20100LLTM10.pdf | |
![]() | DG412EJ | DG412EJ HARRIS SMD or Through Hole | DG412EJ.pdf |