창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KBP210G-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KBP2005G-G thru KBP210G-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 1000V | |
전류 - DC 순방향(If) | 2A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-SIP, KBP | |
공급 장치 패키지 | KBP | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 641-1736 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KBP210G-G | |
관련 링크 | KBP21, KBP210G-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0805D330MLAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLAAP.pdf | ||
MKP1841368256 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841368256.pdf | ||
2455R--01000078 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R--01000078.pdf | ||
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27-030087-000-000 | 27-030087-000-000 PHI SMD or Through Hole | 27-030087-000-000.pdf | ||
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FDP838P | FDP838P FAIRCHILD TO-220 | FDP838P.pdf | ||
QL8050-EEPV100C | QL8050-EEPV100C QL QFP100 | QL8050-EEPV100C.pdf | ||
XC2S600E-FG456 | XC2S600E-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC2S600E-FG456.pdf | ||
P82586SZ468 | P82586SZ468 INT PDIP | P82586SZ468.pdf |