창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBP157G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBP157G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBP157G | |
| 관련 링크 | KBP1, KBP157G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1BXBAJ | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BXBAJ.pdf | |
![]() | TB-16.384MBE-T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-16.384MBE-T.pdf | |
![]() | RT1210CRD072K43L | RES SMD 2.43KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD072K43L.pdf | |
![]() | 3009W4PCM99A10X | 3009W4PCM99A10X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3009W4PCM99A10X.pdf | |
![]() | TCM810RENB713(K5) | TCM810RENB713(K5) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810RENB713(K5).pdf | |
![]() | LH5317WV | LH5317WV SHARP SOP | LH5317WV.pdf | |
![]() | SA5694 | SA5694 SILAN SSOP | SA5694.pdf | |
![]() | 095E | 095E SONY DIP | 095E.pdf | |
![]() | P6006HP | P6006HP NIKOS DIP8 | P6006HP.pdf | |
![]() | UDZWTE-174.3B-D | UDZWTE-174.3B-D ROHM SMD or Through Hole | UDZWTE-174.3B-D.pdf | |
![]() | lmsqp-23-1 | lmsqp-23-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | lmsqp-23-1.pdf | |
![]() | CR8KM16A | CR8KM16A MITSUBISHI TO-220F | CR8KM16A.pdf |