창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KBP02M B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KBP02M B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KBP02M B | |
관련 링크 | KBP0, KBP02M B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237351823 | 0.082µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237351823.pdf | |
![]() | ABM3C-33.000MHZ-D4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-33.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 1N4370ADO41 | DIODE ZENER 2.4V 400MW DO204AL | 1N4370ADO41.pdf | |
![]() | REG1117FA500G3 | REG1117FA500G3 BB/TI SMD or Through Hole | REG1117FA500G3.pdf | |
![]() | 2SC1061H1061C | 2SC1061H1061C Bi-Sonic SMD or Through Hole | 2SC1061H1061C.pdf | |
![]() | 1SPP-BT-F | 1SPP-BT-F FDI SMD or Through Hole | 1SPP-BT-F.pdf | |
![]() | MNTG2AN-X | MNTG2AN-X ORIGINAL QFP-64 | MNTG2AN-X.pdf | |
![]() | TS865C10R | TS865C10R FUJI T-packTO-263 | TS865C10R.pdf | |
![]() | AD8381JS | AD8381JS AD QFP | AD8381JS.pdf | |
![]() | 41063050002 | 41063050002 SCHRACK DIP-SOP | 41063050002.pdf | |
![]() | ERJM1WSF015U | ERJM1WSF015U panasonic SMD | ERJM1WSF015U.pdf | |
![]() | MSS6132-183MLD | MSS6132-183MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS6132-183MLD.pdf |