창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KBL608G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KBL606G~610G GBL,KBP(M),KBL Pkg Drawing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 브리지 정류기 | |
제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 단상 | |
전압 - 피크 역(최대) | 800V | |
전류 - DC 순방향(If) | 6A | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-SIP, KBL | |
공급 장치 패키지 | KBL | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | KBL608GGN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KBL608G | |
관련 링크 | KBL6, KBL608G 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 |
CKCM25X5R0J224M060AK | 0.22µF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V X5R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25X5R0J224M060AK.pdf | ||
RCP0603B430RJS6 | RES SMD 430 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B430RJS6.pdf | ||
CMF55383R00BHEB | RES 383 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55383R00BHEB.pdf | ||
ND3-48S12C | ND3-48S12C SANGUEI DIP | ND3-48S12C.pdf | ||
SL32083 | SL32083 SILICOM DIP | SL32083.pdf | ||
GPMGP1001A-HS031 | GPMGP1001A-HS031 SUNPLUS SMD or Through Hole | GPMGP1001A-HS031.pdf | ||
HFI-201209-R10J | HFI-201209-R10J MAGLAYERS SMD | HFI-201209-R10J.pdf | ||
GF5H60 | GF5H60 ORIGINAL TO-220F-2 | GF5H60.pdf | ||
M2013K1A1A01-A | M2013K1A1A01-A NKK SMD or Through Hole | M2013K1A1A01-A.pdf | ||
DPT100A1 | DPT100A1 FERROCORE SMD or Through Hole | DPT100A1.pdf | ||
LT6205CS5(IS5) | LT6205CS5(IS5) LINEAR SOT23 | LT6205CS5(IS5).pdf | ||
PGS21 | PGS21 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGS21.pdf |