창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBL06GPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBL06GPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Bridge | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBL06GPBF | |
| 관련 링크 | KBL06, KBL06GPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28S2012-0M0 | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 3.080" W x 0.033" H (78.23mm x 0.84mm) OD 3.500" W x 0.255" H (88.90mm x 6.48mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28S2012-0M0.pdf | |
![]() | RNF14BAC24K9 | RES 24.9K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC24K9.pdf | |
![]() | SML512BC5TT86P | SML512BC5TT86P ROHM 1608 | SML512BC5TT86P.pdf | |
![]() | DS3172N | DS3172N MAXIM NA | DS3172N.pdf | |
![]() | PF38F3040M0Y0QE | PF38F3040M0Y0QE INTEL BGA | PF38F3040M0Y0QE.pdf | |
![]() | PIC18LF6527-I/PT e3( | PIC18LF6527-I/PT e3( MICROCHIP LQFP-64 | PIC18LF6527-I/PT e3(.pdf | |
![]() | LM368M-10 | LM368M-10 NSC SOP-8 | LM368M-10.pdf | |
![]() | CGA3E3X7S2A473K | CGA3E3X7S2A473K TDK SMD | CGA3E3X7S2A473K.pdf | |
![]() | XC9572XL-10VQ44XILINX | XC9572XL-10VQ44XILINX XILINX QFP | XC9572XL-10VQ44XILINX.pdf | |
![]() | AP7S-133.000MHZ-L-T | AP7S-133.000MHZ-L-T abracon SMD or Through Hole | AP7S-133.000MHZ-L-T.pdf | |
![]() | SA610DK | SA610DK ORIGINAL TSSOP | SA610DK.pdf | |
![]() | CT-94X | CT-94X COPAL SMD or Through Hole | CT-94X.pdf |