창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBK18E000A-D419 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBK18E000A-D419 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBK18E000A-D419 | |
| 관련 링크 | KBK18E000, KBK18E000A-D419 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B32524Q8684K | 0.68µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32524Q8684K.pdf | |
| IHD1EB183L | 18mH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 40 Ohm Max Axial | IHD1EB183L.pdf | ||
|  | MBB02070C9202DC100 | RES 92K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C9202DC100.pdf | |
|  | TMS27PC512BLUP | TMS27PC512BLUP TI PLCC | TMS27PC512BLUP.pdf | |
|  | NX1117C25Z-115 | NX1117C25Z-115 NXP SOT223 | NX1117C25Z-115.pdf | |
|  | 554560469 | 554560469 molex SMD | 554560469.pdf | |
|  | 10-251416-225 | 10-251416-225 AMPHENOLINDUSTRIAL NA | 10-251416-225.pdf | |
|  | CIM21N121NE | CIM21N121NE SAMSUNG SMD | CIM21N121NE.pdf | |
|  | TPS2383APR | TPS2383APR TI LQFP64 | TPS2383APR.pdf | |
|  | MBM81116821-012F | MBM81116821-012F FUJI TSOP44 | MBM81116821-012F.pdf | |
|  | 7MBR75U4R120-50 | 7MBR75U4R120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75U4R120-50.pdf | |
|  | LQP11A22NG00T1M00- | LQP11A22NG00T1M00- MURATA SMD or Through Hole | LQP11A22NG00T1M00-.pdf |