창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBJ10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBJ10J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBJ10J | |
| 관련 링크 | KBJ, KBJ10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564RX5RAD602EG681K | 680pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 X5R 방사형, 디스크 | 564RX5RAD602EG681K.pdf | |
![]() | TH3B155K035E4200 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B155K035E4200.pdf | |
![]() | CRCW12104R12FKTA | RES SMD 4.12 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12104R12FKTA.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1 | BCM7030RKPB1 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7030RKPB1.pdf | |
![]() | KBP309 | KBP309 SEP DIP | KBP309.pdf | |
![]() | PAN1315EMK | PAN1315EMK TIECCN SMD or Through Hole | PAN1315EMK.pdf | |
![]() | CD54HC4053F | CD54HC4053F TI DIP | CD54HC4053F.pdf | |
![]() | SE5539F883B | SE5539F883B S DIP14 | SE5539F883B.pdf | |
![]() | AD22100SRREEL7 | AD22100SRREEL7 ad SMD or Through Hole | AD22100SRREEL7.pdf | |
![]() | RGL1A(DIOTEC) | RGL1A(DIOTEC) DIOTEC SMD or Through Hole | RGL1A(DIOTEC).pdf | |
![]() | HN62256BLP-12 | HN62256BLP-12 HIT TSOP | HN62256BLP-12.pdf | |
![]() | EFCH9017MTY1 | EFCH9017MTY1 PAN 44-6P | EFCH9017MTY1.pdf |